インサーキットテスター|テクノロジー|株式会社システム工業


治具製作設計・基板検査なら株式会社システム工業

製品・サービス情報

インサーキットテスター - テクノロジー

Agilent Medalist VTEP v2.0



インサーキット・テストのテスト・カバレージ改善を実現。


特徴


  • TESTJETの進化系~ベクターレス・テストの最新技術
  • BGA、マイクロBGA に対応
  • コネクタの電源、グランド・ピンにも対応

iVTEP_VTEP_TestJetの比較.jpg

Cover-Extend


  • 既存のバウンダリースキャン機能とVTEP技術を組み合わせた、Cover-Extend技術という既存技術の融合により、バウンダリースキャン対応デバイス同士でなくてもプローブ制限なく、トレース不良検出を可能としました。
  • VTEP v2.0 Powered, with Cover-Extend Technology.jpgVTEP v2.0 Powered, with Cover-Extend Technology

Agilent Medalist Bead Probe Technology

Bead Probe-B.jpg

  • インサーキット・テストの新しいプロービング手法
  • ICT検査におけるアクセス方法
  • ~問題点はどこにある?
  • テストパッド生成のスペースが無い
  • 高周波に対応したテストパッドの設置
  • これらを解決します。
  • Bead Probe-A.jpg

ネットワーク・パラーメータ測定(NPM)


  • 目的
  • NPMモデル.jpg高速伝送信号コネクタ等の電源ピン、グランド・ピンの足浮きを検出します。
  • 特徴
  • 今までの検査技術では、電源ピン、グランド・ピンは容量が大きく 静電容量のみの測定では、検査が不可能でしたが、NPMでは検査が可能になりました。

すぐに問い合わせる - クリックでお問い合わせフォームが開きます -

前のページへもどる

ページの上へ