基板検査・リペア代行｜株式会社システム工業

• BGA搭載基板を検査したいのだけれど、検査設備が無い・・・
• 基板検査の内容を効率的に構築したいのだけれど・・・

• 当社は検査に関する業務を28年間従事してきました。
• 昨今、高密度化に伴う基板検査としてBGA検査が悩みの種とお聞きします。当社では、バウンダリースキャン検査やベクターレス検査を中心とし、インサーキット検査はもちろん、ファンクション検査のデザインから構築まで一貫してお任せ頂けます。もちろん設計部に負担の無い検査構築もご相談出来ます。
• 検査から解析・報告書はもちろんのこと、リペアまでのご相談も承ります。

• BGA搭載基板のリペアってどうしたよいかな・・・
• そんな時には、当社に不良箇所の解析からリペアまでお任せ下さい。

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  BGAは、はんだボール部が電極となりその接続面がPKGの下面側に広がっている構造のため、ノズルからの上面と基板下面からの両面加熱がリペア工法の最大のポイントです。ノズルによるエリア加熱工法は、ホットエアー（熱風）強制対流とBGAおよび基板への熱伝導という２つの熱効率要素を使うことで、はんだ溶融を促進させます。
• 加熱工法には、ホットエアー／IR（遠赤外線）という2種類が大半、しかしIR加熱ではPKG内部まで熱影響が出る設備もあるので注意が必要です。

• リペア(リワーク)設備、BGAスコープ・自動検査システム、リボール(BGAはんだボール再生)、メタルマスク、洗浄機・洗浄剤、はんだペースト・はんだボール、等々、日常の消耗品まで、販売実績・技術ノウハウ・サポート・コンサルティングまで、是非一度、お問い合わせ下さい。

• PBC-330シリーズ基板面ブラシ洗浄以外に、狭エリアのQFP・SOPなどリード部分洗浄も可能。
• メタルマスク洗浄機、リボール作業後のPKG面ブラッシング作業にも対応できます。

• RB-2000シリーズ【作業手順】
• 1.　取外したBGAの、残ったハンダをクリーニングする。
• 2.　フラックスを塗布する。
• 3.　リボールセットのベース側（PKGを固定する側）にBGAをおく。
• 4.　ハンダボール整列用マスク冶具を乗せる。
• 5.　ボールをピン数に応じて整列させる。
• 6.　マスク冶具を外し、BGAを加熱する。
  

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• Lead（Pb）含有チェックをたった1本のスティックで事前検査できます。（それ以外に、六価クロム、カドミウムもあります）
  

• Twin Light 900光ビームを反射ミラーに集光させ一気に対象部分へエネルギー供給することで、最短時間・最小ストレスでのはんだ付け作業を可能にしました。
  

当社は、検査構築からリペアまで単なる販売ではなく、技術的なサポートを主格とし、真の顧客満足を目指します。お客様の利益を通じて、社会貢献／環境保全を目指します。